-
Английский
-
Русский
-
Английский
-
Русский
Planarization
Перевод planarization на русский язык
planarization
Существительное
The process of planarization is crucial in semiconductor manufacturing.
Процесс планаризации имеет решающее значение в производстве полупроводников.
Опеределения
planarization
Существительное
The process of making a surface flat or level, often used in the context of semiconductor manufacturing to create a uniform surface for subsequent layers.
The planarization of the wafer surface is crucial to ensure the proper functioning of the microchips.
Идиомы и фразы
chemical mechanical planarization
Chemical mechanical planarization is used in semiconductor manufacturing.
химико-механическая планаризация
Химико-механическая планаризация используется в производстве полупроводников.
planarization technique
The planarization technique is crucial for achieving uniform surfaces in integrated circuits.
метод планаризации
Метод планаризации важен для достижения равномерных поверхностей в интегральных схемах.
planarization process
The planarization process helps in creating a flat surface for further processing.
процесс планаризации
Процесс планаризации помогает создать плоскую поверхность для дальнейшей обработки.
planarization layer
A planarization layer is applied to smoothen the surface of the wafer.
слой планаризации
Слой планаризации наносится для сглаживания поверхности пластины.
global planarization
Global planarization improves the overall topography of the semiconductor wafer.
глобальная планаризация
Глобальная планаризация улучшает общую топографию полупроводниковой пластины.
Примеры
The fact that the process is chemical-mechanical planarization...
Дело в том, что процесс химико-механической планаризации...
Our main activity is the design, production and installation of machines for chemical mechanical planarization of silicon wafers.
Основной деятельностью является проектирование, производство и монтаж машин для химической механической планаризации кремниевых пластин.
The planarization layer 22 can be formed using an inorganic insulating material as described above.
Неорганическую подложку 16 можно формировать с помощью напыления, как описано выше.
This reduces the amount of semiconductor material that needs to be removed during the planarization operation.
Это уменьшает количество остаточного красителя, которое необходимо удалить во время этапа очистки.